元記事の概要（Samtecメルマガ 日本語訳）
新開発・高密度 130 GHz テストポイントシステム
DesignCon 2026において、Samtecは新製品・新技術のライブデモンストレーションを実施しました。その中でも特に大きな注目を集めたのが、448 Gbps コパッケージド・コッパー・チャンネルと130 GHz テストプラットフォームの2つです。
動画では、SamtecのAndrew Josephson氏が130 GHzソリューションの概要をわかりやすく紹介しています。
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New High-Density 130 GHz Test Point System
At DesignCon 26, Samtec presented live demonstrations of new products and technologies. Two that received considerable attention were a 448 Gbps Co-Packaged Copper Channel and a 130 GHz Test Platform.
In this video above, Samtec's Andrew Josephson gives a brief overview of the 130 GHz solution.
DesignCon 2026 出展概要
DesignCon（デザインコン）は、米国サンタクララで毎年開催される高速デジタル設計・信号完全性（SI）分野の権威ある技術カンファレンスです。PCIe、USB4、100G/400G/800G Ethernet、次世代AIインターコネクトなどの最新技術が発表される場として、世界中のエンジニアが注目しています。
Samtecは2026年のDesignConに出展し、超高速・超高周波信号のテスト・評価技術における最新ソリューションをライブデモ形式で披露。特に以下の2製品が技術者・研究者から高い関心を集めました。
130 GHz テストプラットフォーム
高密度実装対応の超高周波テストポイントシステム。ミリ波帯域での信号完全性評価を可能にする次世代テスト環境を提供します。
448 Gbps コパッケージ銅チャンネル
最先端AIプロセッサ向けの超高速銅線インターコネクト技術。光接続に依存せず448Gbpsを実現する電気接続ソリューションです。
130 GHz テストポイントシステムとは
次世代の高速信号規格（224G PAM4、次世代PCIe、ミリ波通信など）では、信号の周波数成分が100 GHz を超えるケースが増えています。このような超高周波信号の評価には、従来の測定ポイントでは対応しきれない精度と帯域幅が要求されます。Samtecの130 GHzテストポイントシステムは、この課題を解決する高密度・広帯域のテスト接続プラットフォームです。
DC帯域から130 GHzまでをカバーする超広帯域設計。次世代規格の評価基板への組み込みも対応しています。
限られた基板スペースに多数のテストポイントを集約できる高密度設計。狭ピッチ実装の評価基板にも対応します。
損失・反射・クロストークなどの信号品質パラメータを高精度に計測。設計デバッグの工数を大幅に削減します。
高性能VNAやオシロスコープのプローブと直接接続可能。現場での迅速なデバッグ作業をサポートします。
448 Gbps コパッケージド・コッパー・チャンネル
AIアクセラレータ・GPUクラスタの進化に伴い、チップ間インターコネクトの帯域要求は急激に高まっています。448 Gbps コパッケージ銅チャンネルは、光接続の複雑さを回避しながら超高速を実現する電気接続技術です。
主なスペック（参考値）
| 製品名 | 高密度 130 GHz テストポイントシステム |
|---|---|
| メーカー | Samtec, Inc.（米国） |
| 対応周波数帯域 | DC ～ 130 GHz |
| 主な用途 | 高速信号の信号完全性（SI）評価、224G/448G PAM4 評価、ミリ波回路デバッグ |
| 接続形態 | 基板実装型テストポイント（SMT）、プローブ先端接続 |
| 組み合わせ製品 | 448 Gbps コパッケージド・コッパー・チャンネル |
| 発表イベント | DesignCon 2026（米国 サンタクララ） |
| 詳細資料 | 別途お問い合わせください（東光サービスより手配可能） |
※ 仕様は参考値です。正式仕様・最新情報はお問い合わせください。
主な用途・活用場面
高速信号 SI 評価
224G/448G PAM4、PCIe Gen7など次世代規格の信号完全性テスト。ミリ波帯域まで正確に評価できます。
AI チップ開発・評価
GPU・AIアクセラレータの超高速インターコネクト特性を評価。コパッケージ接続の品質検証に最適です。
ミリ波・5G/6G 研究
5G NR、6G研究、レーダー・イメージング用途など130 GHz以上の超高周波回路設計・評価に活用できます。
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