HIGH-SPEED BOARD-TO-BOARD & BACKPLANE コネクタ
在庫あり
5年間保証
Samtec / サムテック
HIGH-DENSITY ARRAYS
最大800ピン対応
PCIe 6.0 / CXL 3.1 対応
128 Gbps PAM4
5年間保証
業界最多のラインナップを誇る高速・高密度アレイコネクタシリーズです。オープンピンフィールド構成で接地・配線の自由度が高く、最大800ピン（ロードマップで1,000ピン超）に対応。PCIe 6.0/CXL 3.1など最新高速プロトコルに対応し、NovaRayは128 Gbps PAM4・PCIe 7.0対応を実現します。
HIGH-DENSITY ARRAYS 特長
- ▶ オープンピンフィールド構成：接地・配線の自由度が高く、システム設計の柔軟性を最大限に確保します。
- ▶ 最大800ピン対応（ロードマップで1,000ピン超）：業界トップクラスの高密度ピン数で、大規模なボード間接続に対応します。
- ▶ PCIe 6.0 / CXL 3.1 など最新高速プロトコル対応：次世代データセンター・AI/HPC向けの高速インターフェースに完全対応します。
- ▶ NovaRay：128 Gbps PAM4 / PCIe 7.0 対応：次世代規格に先行対応したフラッグシップモデルで、超高速伝送を実現します。
- ▶ 豊富なスタックハイトバリエーション：4mmから18.5mmまで幅広いスタックハイトをラインナップ。実装スペースに合わせた最適選定が可能です。
モデル一覧
主要モデルの仕様概要を掲載しています。詳細仕様・カスタム品についてはお問い合わせください。
※ 上記仕様は参考値です。最新の仕様はデータシートをご確認いただくか、お問い合わせください。
※ 掲載のないモデル・カスタム品についてもお気軽にご相談ください。